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PCB線路板鍍金和沉金的區(qū)別？

發(fā)布日期：2020-07-01 21:08瀏覽次數(shù)：

PCB線路板表面處理工藝，常見的有沉金，有鉛噴錫，無鉛噴錫，OSP，沉錫，沉銀，金手指，碳油，鍍金等等工藝，PCB線路板表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。下面我們就比較常見的鍍金與沉金工藝對比介紹一下。

1. 鍍金和沉金的別名分別是什么？

鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB電路板上，所以叫電金，趨向于白色。沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到PCB電路板的焊盤上，也就是化金，趨向于黃色。

2. 工藝先后程序不同？

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是PCB電路板，一個是缸槽，如果PCB電路板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金。沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏銅皮的地方就回附著上金。

3. 鍍金和沉金對貼片的影響？

鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，不太容易上錫。沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫。

PCB線路板表面處理的目的是保證良好的可焊性或電性能，自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，因此需要對PCB線路板的銅進行表面處理。PCB線路板表面處理工藝未來將走向何方，現(xiàn)在亦無法準確預測。不管怎樣，滿足用戶要求和保護環(huán)境必須首先做到。