10層FPCB軟硬結(jié)合板
- 領(lǐng)智電路加工的10層FPCB軟硬結(jié)合板總厚度1.6mm，采用沉金表面處理工藝，綠色油墨白色文字，智電路的FPCB線路板可制作1-10層，F(xiàn)PCB打板交期快至48小時。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品類別：10層FPCB軟硬結(jié)合板
規(guī)格尺寸：65.2*145mm
銅厚/孔徑: 18um/0.2mm
板厚：T=1.6mm±0.1mm/FPC=0.3mm±0.03mm
表面處理： 沉金
阻焊：綠色油墨，白色文字
應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療設(shè)備
FPCB軟硬結(jié)合板由于其設(shè)計的靈活性，在當(dāng)今的電子市場，對更薄、更輕、更快和更省電的電子產(chǎn)品的需求正在影響所有行業(yè)。FPCB已成為一種主要的印制線路板的核心元件選擇。領(lǐng)智電路加工的10層FPCB軟硬結(jié)合板總厚度1.6mm，采用沉金表面處理工藝，綠色油墨白色文字。領(lǐng)智電路FPCB線路板廣泛應(yīng)用于商用電子設(shè)備、汽車儀表盤、打印機(jī)、硬盤、軟盤驅(qū)動器、傳真機(jī)、手機(jī)、通用電話、筆記本電腦、攝像機(jī)、攝像機(jī)、CD-ROM、硬盤、手表、電腦、攝像機(jī)、醫(yī)療設(shè)備等電子產(chǎn)品和設(shè)備。
規(guī)格尺寸：65.2*145mm
銅厚/孔徑: 18um/0.2mm
板厚：T=1.6mm±0.1mm/FPC=0.3mm±0.03mm
表面處理： 沉金
阻焊：綠色油墨，白色文字
應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療設(shè)備
FPCB軟硬結(jié)合板由于其設(shè)計的靈活性，在當(dāng)今的電子市場，對更薄、更輕、更快和更省電的電子產(chǎn)品的需求正在影響所有行業(yè)。FPCB已成為一種主要的印制線路板的核心元件選擇。領(lǐng)智電路加工的10層FPCB軟硬結(jié)合板總厚度1.6mm，采用沉金表面處理工藝，綠色油墨白色文字。領(lǐng)智電路FPCB線路板廣泛應(yīng)用于商用電子設(shè)備、汽車儀表盤、打印機(jī)、硬盤、軟盤驅(qū)動器、傳真機(jī)、手機(jī)、通用電話、筆記本電腦、攝像機(jī)、攝像機(jī)、CD-ROM、硬盤、手表、電腦、攝像機(jī)、醫(yī)療設(shè)備等電子產(chǎn)品和設(shè)備。
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