DIE玻纖PCB邦定板
- DIE玻纖PCB邦定板即芯片采用膠COB (chip On Board)封裝技術(shù)的綁定板子。邦定板PCB分鋁絲綁定和金絲綁定，對(duì)應(yīng)的工藝為鍍鎳或鍍金，其中金絲邦定板對(duì)工藝要求極高。...
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產(chǎn)品詳情
名產(chǎn)品: DIE玻纖PCB邦定板
板 材：FR-4
層 數(shù)：雙面板
板 厚：1.6mm
工藝：沉金
銅 厚：35um
線寬線距：4mil：3mil
DIE玻纖PCB邦定板即芯片采用膠COB (chip On Board)封裝技術(shù)的綁定板子。邦定板PCB分鋁絲綁定和金絲綁定，對(duì)應(yīng)的工藝為鍍鎳或鍍金，其中金絲邦定板對(duì)工藝要求極高，DIE焊接效果和玻纖PCB鍍金效果有很大關(guān)聯(lián)，領(lǐng)智電路在die芯片IC綁定PCB行業(yè)有較深的制板經(jīng)驗(yàn)，可加工各類金絲和鋁絲邦定板PCB。領(lǐng)智電路視客戶為永遠(yuǎn)的伙伴，共同發(fā)展。只挑信譽(yù)，不挑客戶，無論客戶大小，竭盡全力為客戶解決問題。如有相關(guān)IC綁定PCB/DIE線路板/邦定板PCB需求，歡迎與我們?nèi)〉寐?lián)系。
