LED熱電分離鋁基板
- 領(lǐng)智電路加工的LED熱電分離鋁基板采用雙面鋁基板PCB制作，板厚2.0mm，銅箔厚度35um，LED熱電分離鋁基板采用無(wú)鉛ROHS工藝印制加工。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：LED熱電分離鋁基板
鋁基板層數(shù)：雙面
板厚：2.0mm
銅箔厚度：35um
導(dǎo)熱系數(shù)：3W
表面工藝：無(wú)鉛ROHS
應(yīng)用行業(yè)：LED
領(lǐng)智電路加工的LED熱電分離鋁基板采用雙面鋁基板PCB制作，板厚2.0mm，銅箔厚度35um，LED熱電分離鋁基板采用無(wú)鉛ROHS工藝印制加工。LED熱電分離鋁基板中的熱指是鋁基板的導(dǎo)熱焊盤，電是指鋁基板上的正負(fù)電兩級(jí)，正負(fù)兩級(jí)是被絕緣測(cè)材料隔離的。鋁基板焊盤導(dǎo)熱和正負(fù)電級(jí)分離，領(lǐng)智電路供應(yīng)多品種多規(guī)格熱電分離雙面鋁基板印刷加工。
鋁基板層數(shù)：雙面
板厚：2.0mm
銅箔厚度：35um
導(dǎo)熱系數(shù)：3W
表面工藝：無(wú)鉛ROHS
應(yīng)用行業(yè)：LED
領(lǐng)智電路加工的LED熱電分離鋁基板采用雙面鋁基板PCB制作，板厚2.0mm，銅箔厚度35um，LED熱電分離鋁基板采用無(wú)鉛ROHS工藝印制加工。LED熱電分離鋁基板中的熱指是鋁基板的導(dǎo)熱焊盤，電是指鋁基板上的正負(fù)電兩級(jí)，正負(fù)兩級(jí)是被絕緣測(cè)材料隔離的。鋁基板焊盤導(dǎo)熱和正負(fù)電級(jí)分離，領(lǐng)智電路供應(yīng)多品種多規(guī)格熱電分離雙面鋁基板印刷加工。
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