COB銅基板
- COB銅基板是采用鋁絲焊線機將芯片與銅基板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，領(lǐng)智電路是一家專業(yè)的COB銅基板批量打樣加工廠家，主要提供熱電分離銅基板和COB銅基板批量打樣加工。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：COB銅基電路板
板厚：1.6MM
銅箔厚度：1OZ
導熱系數(shù)：398w/m.k
耐壓：AC1500V
阻焊類型：白油
表面處理：沉金
E-T測試：100% 電腦開短路測試
生產(chǎn)工藝：熱電分離工藝
COB銅基板是采用鋁絲焊線機將晶片（LED晶粒或IC芯片）與銅基板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。它的板上芯片COB工藝過程是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（通常用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點；將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止；再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。領(lǐng)智電路是一家專業(yè)的COB銅基板批量打樣加工廠家，主要提供熱電分離銅基板和COB銅基板以及金屬基電路板批量打樣加工。
標簽： 銅基板
