多層化金PCB電路板
- 多層化金PCB電路板采用14層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，化金 ENIG+OSP的表面處理，應(yīng)用在安防工控領(lǐng)域，嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：安防工控
層數(shù)：14L
板厚：2.0±0.2mm
最小孔徑：0.275mm
最小線寬/線距：0.1/0.125±20%
內(nèi)層銅厚：H/HOZ 1/1OZ
外層銅厚：33-53μm
表面處理：化金 ENIG+OSP
孔到線最小距離：0.2mm
專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和多層化金PCB電路板打樣制造過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的多層化金PCB電路板。嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗(yàn)流程，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)管理能力，確保工廠的生產(chǎn)能夠符合標(biāo)準(zhǔn)與客戶的要求。
標(biāo)簽： PCB電路板
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