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HDI電路板

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3階HDI線路板PCB

領(lǐng)智電路打樣批量生產(chǎn)加工的3階HDI線路板采用生益A1000-2M材料，8層線路板，表面工藝采用沉金工藝，厚度0.05um制作加工。3階HDI線路板PCB是領(lǐng)智電路研發(fā)生產(chǎn)的HDI PCB板之一。...

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產(chǎn)品詳情

材料：生益A1000-2M

層數(shù) ：8層

板厚： 2.5±0.25mm

最小孔徑：激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.25mm

最小線寬/線距：102/102um

最小板厚孔徑比 10：1

表面工藝：沉金，厚度0.05um

領(lǐng)智電路打樣批量生產(chǎn)加工的3階HDI線路板采用生益A1000-2M材料，8層線路板，表面工藝采用沉金工藝，厚度0.05um制作加工。3階HDI線路板PCB是領(lǐng)智電路（深圳）有限公司研發(fā)生產(chǎn)的HDI PCB板之一。采用生益A1000-2M材質(zhì)，激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.25mm，表面沉金工藝生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于POS機(jī)等金融產(chǎn)品領(lǐng)域。表面沉金工藝生產(chǎn)，3階HDI線路板PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于POS機(jī)等金融產(chǎn)品領(lǐng)域。